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| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 3397362 |  |
律胜 | 2002-12-09 | 印刷电路；电阻材料；电导体；半导体器件；磁性材料和器件；变压器(电)；电器联接器；插头、插座及其他接触器(电接头)；电镀设备；表面覆有带电导体的玻璃 | 查看详情 |
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TW572983 | 软性印刷电路板用基板之制法及其使用之接着剂 | 2004.01.21 | 本发明是在提供一种软性电路板用基板之制法，以及用于该制法之接着剂，该接着剂包含：主剂、硬化剂及硬化触 |
| 2 | TW519860 | 软性电路基板之制造方法及其成品 | 2003.02.01 | 本发明是在提供一种软性电路基板及其制造方法，该软性电路基板是包含有一高分子薄膜层，及依序接合在该高分 |
| 3 | CN104707756B | 涂布设备及涂布方法 | 2017.04.12 | 一种涂布设备及涂布方法，该涂布设备用于在一个基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个呈凹凸不平的 |
| 4 | CN106336511A | 聚酰亚胺树脂及其制造方法与薄膜 | 2017.01.18 | 本发明涉及一种聚酰亚胺树脂及其制造方法与薄膜。该聚酰亚胺树脂是由至少两种二酐单体及至少两种二胺单体衍 |
| 5 | CN106335249A | 包含聚酰亚胺树脂的金属积层板及其制造方法 | 2017.01.18 | 本发明提供了一种金属积层板，包括第一金属层以及绝缘层。绝缘层是以聚酰亚胺树脂制成，位于第一金属层上且 |
| 6 | CN105984180A | 用于高频印刷电路板的铜箔基板材及其应用 | 2016.10.05 | 一种用于高频印刷电路板的铜箔基板材包含：表面粗糙度范围为0.5μm以下的铜箔基板及积层体。该积层体包 |
| 7 | CN105101607A | 可感光开孔的电路板及多层电路板 | 2015.11.25 | 一种可感光开孔的电路板包含一层绝缘层、一层导电层、多个导体及一层覆盖层。覆盖层包括聚酰亚胺系光阻剂。 |
| 8 | CN104707756A | 涂布设备及涂布方法 | 2015.06.17 | 一种涂布设备及涂布方法，该涂布设备用于在一个基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个呈凹凸不平的 |
| 9 | TWI488552 | 用于高频印刷电路板的铜箔基板材及其应用 | 2015.06.11 | |
| 10 | TWI482540 | 垂直导电单元及其制造方法 | 2015.04.21 | |
| 11 | TWI482544 | 涂布设备及涂布方法 | 2015.04.21 | |
| 12 | CN104275279A | 刮涂设备 | 2015.01.14 | 一种刮涂设备，用于在一个基材上涂布油墨料以披覆形成油墨层，该基材包括两个相反的设置面，该刮涂设备包含 |
| 13 | CN104226539A | 涂布设备及涂布方法 | 2014.12.24 | 一种涂布设备及涂布方法，该涂布设备用于在一个基材的两个设置面上涂布油墨料以形成两个油墨层，该涂布设备 |
| 14 | CN104244565A | 用于印刷电路板中的增层材及其制法、可内埋元件的印刷电路板 | 2014.12.24 | 一种用于印刷电路板中的增层材，包含增层体、黏着层及隔离层。隔离层是使积层体与部分的黏着层不相接触；隔 |
| 15 | CN104168708A | 垂直导电单元及其制造方法 | 2014.11.26 | 本发明提供一种垂直导电单元及其制造方法。该垂直导电单元包含：包含连接孔道的绝缘层、第一导体、第二导体 |
| 16 | 发光二极体灯具 | 2011.03.01 | ||
| 17 | CN301357898S | 发光二极体灯具 | 2010.09.29 | 外观设计产品的名称：发光二极体灯具。外观设计产品的用途：本外观设计产品是一种用于照明的发光二极体灯具 |
| 18 | TWM377532 | ＬＥＤ照明模组 | 2010.04.01 | 一种LED照明模组，应用于车灯、路灯…等照明领域，并包含：一界定出一安装空间的基座、一安装在该安装空 |
| 19 | TW200720393 | 应用热可塑性聚醯亚胺之双面基层板及其制法 | 2007.06.01 | 本发明系一种应用热可塑性聚醯亚胺之双面基层板及其制法，系包含下述步骤：聚醯胺酸制作，系以芳香族二胺及 |
| 20 | TW200704674 | 聚醯胺酸组成物及聚醯亚胺/铜箔积层材料 | 2007.02.01 | 一种聚醯胺酸组成物，包含一极性非质子溶剂，及复数由复数二胺类单体与复数双酐类单体共聚合所得的聚醯胺酸 |
| 21 | TW200701841 | 软性电路基板及其制造方法 | 2007.01.01 | 一种软性电路基板及其制造方法，该软性电路基板包含一基础层，及依序形成在该基础层上的铬附着层、镍铬合金 |
| 22 | TWI264444 | 聚醯胺酸组成物及聚醯亚胺/铜箔积层材料 | 2006.10.21 | 一种聚醯胺酸组成物，包含一极性非质子溶剂，及复数由复数二胺类单体与复数双酐类单体共聚合所得的聚醯胺酸 |
| 23 | TWI261625 | 连续式溅镀装置 | 2006.09.11 | 本发明是在提供一种连续式溅镀装置，包含：一腔体、一卷出机构、一卷取机构、数个支撑机构、一靶材机构、一 |
| 24 | TWI258324 | 软性电路基板及其制造方法 | 2006.07.11 | 一种软性电路基板及其制造方法，该软性电路基板包含一基础层，及依序形成在该基础层上的铬附着层、镍铬合金 |
| 25 | TWI240746 | 非卤素型软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂 | 2005.10.01 | 一种软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂，包含：100重量份之环氧树脂、50~100重量份之磷系难燃剂 |
| 26 | TW200516125 | 非卤素型软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂 | 2005.05.16 | 一种软性印刷电路板用基板之接着剂的主剂，包含：100重量份之环氧树脂、50～100重量份之磷系难燃剂 |
| 27 | TW200413703 | 应变计基材之制造方法及其成品 | 2004.08.01 | 一种应变计基材，适合用来蚀刻制成应变计，并在制成应变计后用来黏贴固定在一传感器之一弹性元件的表面上， |
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